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罗杰斯公司推出RO4835IND™ LoPro®层压板
罗杰斯公司于近日推出了RO4835IND™ LoPro®层压板，该材料专门设计用于60-81 GHz近程（ RO4835IND LoPro层压板在60 GHz频率的插入损耗仅2. ...查看更多
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加成法：PCB创新技术的应用
北美地区对超高密度HDI生产能力的需求日益增加。目前行业对SAP / HDI生产制造技术的采纳速度还是比较慢，主要是受到两个原因制约：一是当线宽和线距的达到50微米时，减成法工艺已经无法满足； ...查看更多
Whizz公司谈BOM（物料单）流程
Whizz公司总裁Muhammad Irfan最近接受了I-Connect007编辑团队的采访。Irfan介绍了在当今充满挑战的环境中BOM（物料单）的分解过程，分享了他20多年的行业经验，简述了BO ...查看更多
Happy谈新科技：光子焊接
打印电子（Printed electronics，简称PE）技术正在不断发展，其缺点是像纸这样的低成本基板不能承受焊膏回流温度；此外，油墨需要固化。目前阻焊膜或图例油墨固化方法是紫外线辐射固化 ...查看更多
Happy谈新科技：光子焊接
打印电子（Printed electronics，简称PE）技术正在不断发展，其缺点是像纸这样的低成本基板不能承受焊膏回流温度；此外，油墨需要固化。目前阻焊膜或图例油墨固化方法是紫 ...查看更多
罗杰斯：如何为毫米波及高多层板电路选择合适材料
毫米波（mmWave）频段的设计应用一度被认为是“不切实际”，或者在大家印象中是只有“军方”才能用得起的高大上的技术。但是，近年来随着第五代新型（5G ...查看更多
